桂林方振電子科技有限公司擁有13年的PCBA制造經(jīng)驗,致力于為整機廠(chǎng)家提供解決方案,同時(shí)提供電子部件的代工生產(chǎn),是一家為客戶(hù)提供低成本的、符合歐盟指令的OEM/ODM廠(chǎng)家。
PCBA加工中表面組裝部件的特點(diǎn)是什么:
1.PCBA加工過(guò)程表面貼裝技術(shù)不僅影響印刷電路板上布線(xiàn)占用的面積,還影響器件和元器件的電氣特性。沒(méi)有引線(xiàn)或引線(xiàn)短,降低了元器件的寄生電容和電感,從而改變了高頻特性,有利于提高使用頻率和電路速度。
2.smt元件直接安裝在印刷電路板表面,電極焊接在smt元件同一側的焊盤(pán)上。這樣,PCB上的通孔周?chē)蜎](méi)有焊盤(pán)了,大大提高了PCB的布線(xiàn)密度。
3.SMT元器件的電極上,有的焊接端根本沒(méi)有引線(xiàn),有的只有很小的引線(xiàn);相鄰電極之間的距離遠小于傳統雙列直插式集成電路的引線(xiàn)距離(2.54毫米),集成電路的引腳中心距離從1.27毫米減少到0.3毫米;在相同的集成度下,SMT元器件的面積比傳統元器件小得多,芯片電阻和電容已經(jīng)從早期的3.2mm1.6mm降低到0.6mm0.3mm;隨著(zhù)裸芯片技術(shù)的發(fā)展,BGA和CSP高引腳數器件在生產(chǎn)中得到了廣泛應用。
4.PCBA加工在傳統意義上,表面貼裝元件沒(méi)有引腳或短引腳。與插件相比,可焊性測試的方法和要求是不同的。整個(gè)表面元件承受的溫度較高,但表面貼裝元件的引腳或端點(diǎn)在焊接時(shí)可以承受比DP引腳更低的溫度。
5.外形簡(jiǎn)單,結構牢固,緊貼pcb表面,提高可靠性和抗沖擊能力;組裝時(shí),沒(méi)有引線(xiàn)彎曲、修剪。當制造印刷電路板時(shí),用于插入元件的通孔:的尺寸和形狀標準化減少,并且可以通過(guò)使用自動(dòng)放置機來(lái)執行自動(dòng)放置。該方法效率高,可靠性高,便于大規模生產(chǎn),綜合成本低。