如何檢查SMT貼片加工時(shí)的短路問(wèn)題：
在SMT貼片加工的手工焊接過(guò)程中，短路是相對常見(jiàn)的加工缺陷。為了達到手動(dòng)SMT貼片加工和機器粘貼的相同效果，短路要解決一個(gè)問(wèn)題。不能使用短路的PCBA。解決SMT貼片加工處理中的短路有很多方法。以下是有關(guān)SMT修補程序處理的簡(jiǎn)要介紹。
1.要養成手動(dòng)焊接操作的習慣，請使用萬(wàn)用表檢查按鍵電路是否短路。每次手動(dòng)貼片IC時(shí)，都需要使用萬(wàn)用表來(lái)測量電源和地線(xiàn)是否短路。
2.在PCB板上照亮短路的網(wǎng)絡(luò )，在電路板上找到有可能短路的位置，并注意IC的內部短路。
3.如果在SMT貼片加工處理中同一批次中存在短路，則可以拿一塊板將線(xiàn)切斷，然后打開(kāi)每個(gè)零件的電源以檢查短路。
4.使用短路定位分析儀進(jìn)行檢查。
5.焊接小型SMT貼片加工處理表面貼裝電容器時(shí)，尤其是數量眾多的功率濾波電容器(103或104)時(shí)，很容易造成電源與地面之間的短路。
6.如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)都被芯片覆蓋并且不可見(jiàn)，并且是多層板(4層或更多層)，因此在設計過(guò)程中應使用磁珠或0連接了歐姆電阻，因此當電源和地短路時(shí)，磁珠檢測會(huì )斷開(kāi)，并且很容易找到某個(gè)芯片。
