貼片加工注意事項(xiàng)
1、禁止將PCBA堆疊起來(lái)，那樣會(huì)發(fā)生物理性損傷，在組裝工作面應(yīng)配置有的各類(lèi)托架，分別按類(lèi)型放置好。
2、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)定期進(jìn)行檢查，確認(rèn)它們能正常工作()。EOS/ESD組件的各種危險(xiǎn)可以因?yàn)榻拥胤椒ú徽_或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對(duì)“第三線(xiàn)”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護(hù)。
3、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物，保持工作臺(tái)的清潔和整潔。
4、對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染，因此時(shí)需經(jīng)常更換手套。
5、PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。
6、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹(shù)脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問(wèn)題。有專(zhuān)門(mén)配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。
7、在PCBA貼片加工中，應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，才能確保產(chǎn)品的使用質(zhì)量，并減少元器件的損壞，降低成本。
8、對(duì)EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識(shí)，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測(cè)試在能控制靜電的工作臺(tái)上完成。
