焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的話(huà)，對電路板的運用性能以及外形漂亮度都會(huì )有非常嚴重的影響。所以在進(jìn)行打樣的時(shí)分，要盡量避免出現錫不飽滿(mǎn)的情況。以下是小編整理的SMT貼片加工快速打樣時(shí)錫不飽滿(mǎn)的原因：
1、假設PCB焊盤(pán)或許SMD焊接位出現比較嚴重的氧化現象的話(huà)，也會(huì )影響到上錫效果。桂林PCBA
2、假設焊接錫膏的時(shí)分，所運用的助焊劑濕潤性能沒(méi)有達到規范的話(huà)，在進(jìn)行焊錫的時(shí)分，就會(huì )出現錫不飽滿(mǎn)的情況。
3、假設進(jìn)行SMT貼片加工快速打樣的時(shí)分，助焊劑的擴張率非常高的話(huà)，桂林PCBA 就會(huì )出現簡(jiǎn)單空泛的現象。
4、假設焊錫膏里邊的助焊劑活性不夠的話(huà)，就無(wú)法去除PCB焊盤(pán)上面的氧化物質(zhì)，這也會(huì )對錫造成影響。
5、假設進(jìn)行焊接上錫的時(shí)分，所運用的錫膏量太少的話(huà)，也會(huì )使得上錫不夠飽滿(mǎn)，出現空缺的情況，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)歷的操作人員都不會(huì )出現這種錯誤。
